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05299_IC封裝製程與CAE應甲

封裝 技術的應用也導向已COB製程搭配晶片堆疊為主的封裝技術。 ... LED在封裝膠材的使用上便僅能選用透明膠，不同於其他封裝製程中對封裝材料的考量，主要是以保護元件 ...

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