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中游晶粒製程順序為：磊晶片、金屬膜蒸鍍、光罩、蝕刻、熱處理、切割、崩裂、測量。而，下游封裝順序為：晶粒、固晶、黏著、打線、樹脂封裝、長烤、鍍錫、 ...

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