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LED封装材料的应用现状和发展趋势（1） - 晶圆制造 - 半导体 ...

3）基于半固化胶膜的真空压合成型；. 4）其他特殊封装方式，如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装 ...

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