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善用新工具靈活應對多種IC封裝製程| Blog | Moldex3D

若指定的是以充填分析-雙向導線架偏移(F/PS, Filling – Two-way Paddle Shift)取代F+PS，則導線架偏移結果會考慮雙向流固耦合(FSI)並和充填結果一起產生。

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