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封裝結構之尺寸與材料參數對熱傳效益之影響 - 國立中山大學

而封裝體的體積逐漸縮小，其散熱不良是產品產生失效的原因。本文之研究在於 ... QFN 為封膠(Compound)、黏著劑(Die attach)、導線架(Lead frame).

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