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因應高效能與即時上市要求CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝 ...

IC封裝由原先的導線架封裝，進展至以載板為主的球柵陣列封裝(Ball Grid Array；BGA)與覆晶封裝(Flip Chip)，封裝技術演進至覆晶封裝技術的同時，金凸塊( ...

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