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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

➢ 底部填充膠(Underfill)是用來防止封裝在基板的晶片，因受外力或應. 力影響，造成濕度和溫度的變化而被破壞、腐蝕。 ➢ 主要用於一次封裝，產品分：. • ...

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