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半导体Lead Frame是什么？深度解析Lead Frame加工方法

LeadFrame （框架材料）是模塑封装的骨架，它主要由两部分组成：芯片焊盘（diepaddle）和引脚（leadfinger）。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械 ...

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