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❒ 積體電路的封裝材料積體電路(IC)的封裝主要是為了保護晶片，隔絕水氣與灰塵，而封裝後的導線架可以焊接在印刷電路板(PCB)上，如＜圖一＞所示。封裝外殼 ...

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