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晶片製造工藝流程：IC封裝工藝簡介 - 每日頭條

QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝 ... Pad是晶片上電路的外接點，Lead是Lead Frame上的連接點。 W/B是封裝工藝中最為關鍵的一部工藝 ...

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