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細間距封裝,fine pitch bonding,日月光 - CTIMES

而細間距的封裝技術主要是為了搭配IC設計公司整合多功能的設計與上游晶圓廠的製程 ... 增強與尺寸小型化的需求，I/O腳數的不斷增加，封裝型態由導線架（lead frame） ...

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