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國立交通大學工業工程與管理學系碩士班碩士論文

焊線接合(Wire Bonding)--俗稱打線是IC 封裝中的一道製程，目的是依照 ... 電子訊號得以傳輸；常見的底板有兩種，分別是導線架(Leadframe)與基板. (Substrate)。

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