你即將離開本站

並前往https://patents.google.com/patent/TWI397981B/zh

TWI397981B - 半導體封裝用導線架 - Google Patents

電鍍時間為在5到20秒之範圍內。若電鍍時間小於5秒，將會獲得較粗糙的鎳合金，但若想得到較合適的厚度將會是困難的。若 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「lead frame是什麼」的人也找了：

  1. lead frame中文
    2.
  2. lead frame材質
    3.
  3. 導線架lead frame
    4.
  4. to導線架
    5.
  5. 導線架製程
    6.
  6. 半導體導線架
    7.
  7. ic導線架是什麼
    8.
  8. 導線架四大功能
    9.