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晶片的封裝製程

黏晶之目的是將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（glue）黏著固定,黏晶完成後之導線架則經由傳輸設備送至置物盒 ... 以銀膠固定晶粒於導線架上(Lead Frame).

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