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國立交通大學工業工程與管理學系碩士班碩士論文

利用打線技術以金線連接IC 晶片上的I/O 墊片(Pad)與底板之引腳(Lead)，使得. 電子訊號得以傳輸；常見的底板有兩種，分別是導線架(Leadframe)與基板. (Substrate)。

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