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先進封裝設備之精密定位技術發展 - 機械資訊

著半導體封裝製程的技術發. 展,IC的I/O端點已經由導線. 架(Lead frame)、凸塊(Bump). 演進到微凸塊(Micro Bump)。 二、先進封裝製程與. 精密定位技術.

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