你即將離開本站

並前往https://ir.nctu.edu.tw/bitstream/11536/43984/1/550301.pdf

碩士論文 - 國立交通大學機構典藏

目前國內鮮少有關氮化鎵功率晶體的封裝研究，而此次研究嘗試以GaN ... Die Bond 的目的是將一顆顆分離的晶粒放置在導線架(Lead Frame). 上，並使用銀膠(Epoxy)或Solder ...

確定！ 回上一頁

查詢 「lead frame封裝」的人也找了：

  1. lead frame材質
    2.
  2. Lead frame
    3.
  3. lead frame廠商
    4.
  4. Lead frame substrate
    5.
  5. lead frame導線架
    6.
  6. lead frame製程
    7.
  7. lead frame是什麼
    8.
  8. qfn封裝
    9.