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台灣半導體產業西進之研究—以封裝產業為例

受到外界的破壞。半導體IC 封裝基本架構是將晶圓切割後的晶片，在. 早期是以超音波熔接和近年來改採銀膠粘接的方式，將晶片黏合於導. 線架(Lead Frame)或是基板載 ...

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