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34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架 ...

34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體，經過封裝後再安裝至電路板上，但這樣的狀態已逐漸改變，有機絕緣基板逐漸在封裝領域 ...

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