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lead frame封裝
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各代半导体封装技术简介照最终外形来看 - 雪球
最后将lead frame 剪开,得到我们想要的引脚方式。 上面这五部就是wire bond 封装方式最简单的流程。这一套工艺在现代封装技术中已经很成熟了,成本也 ...
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