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封裝廠產能爆滿，延宕工程封裝樣品如何解？ - TechNews 科技 ...

一、正常晶片封裝樣品：透過陶瓷等材料，六小時完成工程樣品快速封裝. 傳統量產品的封裝多使用導線架（Leadframe）與載板（substrate），封裝製程多達20- ...

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