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半導體晶片封裝導線架脫層之研究__臺灣博碩士論文知識加值系統

本研究主要針對銅導線架晶座底層(Bottom paddle)與膠餅(Epoxy molding compound , EMC)間所產生的脫層(Delamination)現象作研究。將實驗分為兩組，一組為只經歷黏晶粒 ...

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