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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

架)為基板,並將晶片黏於導線架上進而. 進行銲線封膠及成型所完成的半導體. 進行銲線,封膠及成型所完成的半導體. 封裝體稱為Lead frame package ...

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