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雷射切割| 解決方案 - DISCO Corporation

此次，將為您介紹使用迪思科公司的雷射切割機進行的藍寶石加工。 DBG + DAF雷射切割. DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂， ...

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