可對應8吋以下的矽晶圓低損傷少量研磨,以及SiC、藍寶石、陶瓷等其他材料的研磨加工。 從Lapping到Grinding的置換. 通常的Lapping是採用游離磨粒進行批量加工 ...
確定! 回上一頁