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工學院專班半導體材料與製程設備學程

第三章、實驗方法：利用KLA & TENCOR 缺陷檢驗機台來分析缺陷形. 成原因及來源，並運用HDP 機台的溫度 ... 止，進而量測其接觸角θ，以判定材料之親、疏水性，而其量.

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