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3D晶圓量測系統Model 7980

整合白光干涉量測技術，進行非破壞性的光學尺寸量測。 可進行待測物之關鍵尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量測需求; 垂直與水平軸向掃描範圍大，適合各種自動量測 ...

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