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新電子 11月號/2020 第416期 - 第 122 頁 - Google 圖書結果

電晶體微縮化之所以越來越昂貴,是因(黃繼寬)先進封裝的良率問題,一直令半導體製造業感到相當棘手,故 KLA發表新一代檢測機台與對應的AI解決方案,盼藉由新的軟硬體設備, ...

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