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事业介绍 - 瑞萨半导体（北京）有限公司

面向客户展开多种形式合作，既可客户自带wafer做现有标准封装测试；也可按照客户需求，做Package设计及IC组装方案。 提供FBGA・QFP・QFN・SOP等通用Package封装制造。

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