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IPC/JEDEC J-STD-033C CN - 潮湿/再流焊敏感表 贴装器件的 ...

由IPC塑料芯片载体裂纹任务组(B-10a)和JEDEC. JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发，. 由IPC TGAsia B-10a CN 技术组翻译。 鼓励本标准的使用者参加未来修订 ...

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