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1825Y0250473KXR - Datasheet - 电子工程世界

故障 率, -. 安装类型, 表面贴装，MLCC. 封装/外壳, 1825（4564 公制）. 大小/尺寸, 0.177 ... 排除前往高通(Qualcomm)负责大陆WCDMA低价手机芯片业务，联发科在展讯强力攻势 ...

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