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Bump 手機殼/ iPhone 14 Pro Max - Topologie Taiwan

Bump 手機殼/ iPhone 14 Pro Max. ... 沿用簡約美學設計，Bump背帶手機殼採用穩定性高及耐磨的PC和TPU物料，針對用家的使用慣性，為手機提供提供全面保護。

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