SMT 製程中IC零件的管理標準,根據新IPC/JEDEC J-STD-033 ,建議將防潮包裝開封後的SMT製程/IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分 ...
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