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創意電子發佈2.5D與3D多晶粒APT設計平台

創意電子領先ASIC產業，推出GLink晶粒堆疊晶粒介面IP，並率先採用台積電N5和N6製程。IP、設計與模擬流程將於2022年完成矽驗證，應用於不同的3D IC封裝。

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