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創意電子發佈2.5D 與3D 多晶粒APT 平台，可用於人工智慧

IP 、設計與模擬流程將於2022年完成矽驗證，應用於不同的3D IC 封裝。 創意電子總經理戴尚義表示：「創意電子在2021 年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與 ...

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