全覆蓋式MOSFET電晶體散熱片; 5 W/mK Thermal Conductivity Pad; 整合式IO檔板. 6. 4組儲存效能絕佳的M.2插槽. 4組PCIe 4.0 x4 M.2; 2組加大型散熱裝甲.
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