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矽晶圓磨削特性與磨削參數之研究__臺灣博碩士論文知識加值系統

切割完成之晶圓片必須經過許多製程，才能製成各種晶片使用。晶圓表面磨削為其中重要製程之一，其目的在減少晶圓片厚度並達成晶片所須的平坦度與表面粗糙度。

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