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新聞櫥窗- 華邦與德國英飛凌公司簽訂技術移轉協定 - Winbond

(台北訊) 華邦電子股份有限公司與德國英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG) 於八月六日正式簽訂0.09微米DRAM製程技術移轉及12吋廠生產技術移轉的合作協議。

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