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TW201338044A - 半導體裝置之製造方法

佈植製程可包括一前置非晶佈植(pre-amorphous implant,PAI)及/或一接面形成佈植製程(junction forming implantation process)(即一源/汲極佈植)。前置非晶佈植(PAI)製程可 ...

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