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IGBT功率模組之接合材料發展趨勢 - 材料世界網

IGBT 功率元件的市場需求持續成長，並且伴隨寬能矽半導體材料（如碳化矽） ... 的團隊提出封裝模組損壞主要是因為熱膨脹係數(CTE)差異造成的應力，最終 ...

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