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【晶片】分類及2.5 D/3D封裝概念 - Quastro 跨雲占星

IC 封裝技術可分為CoWoS (2.5D), InFO (2.5D),SoIC (3D)等類型，. (1)CoWoS - 2.5D封裝 ,或稱異質性封裝. ○CoWoS 技術. image. 就是有兩個基板(Substrate)概念。

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