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ic tape out流程
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可以滿足填充改變需求的ECO 填充工具-IC/電路板/系統設計
積體電路 (IC) 設計團隊通常在預定最後送交製造(tapeout)期限臨近時承受著 ... 自動填充流程,以確保有一個易於使用設計流程,並獲得正確的設計結果。
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