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先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向 - 電子時報

... 微縮技術外，當時台積電所開發全新IC封裝技術整合型扇出晶圓級封裝(Integrated Fan Out Wafer Level Package；InFO WLP)亦成為勝出關鍵因素之一。

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