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晶片製造工藝流程：IC封裝工藝簡介 - 今天頭條

指晶片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標準分類：. 按封裝材料劃分為：. 金屬 ...

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