你即將離開本站

並前往http://support.moldex3d.com/2020/ja/8_icpackaging.html

IC Packaging - Moldex3D Help

Moldex3D IC Packaging では6種類の IC package 工程のシミュレーションが可能です：トランスファー成形、キャピラリーアンダーフィル、Molded Underfill、圧縮成形、内臓 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「ic package種類」的人也找了：

  1. QFN 種類
    2.
  2. ic常見封裝
    3.
  3. IC 模 組 是什麼
    4.
  4. 封裝規格
    5.
  5. fcBGA package
    6.
  6. IC封裝技術
    7.
  7. qfp封裝
    8.
  8. ic封裝材料
    9.