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半導體後段先進構裝封裝材料發展趨勢 - IEK產業情報網

Development Trends of IC Advanced Packaging Materials ... 驅動先進電子構裝技術; 圖4、半導體封裝材料分類; 圖5、導熱/散熱作用; 圖6、熱介面材料（TIM）材料種類.

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