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專利快訊_半導體產業- IC基板封裝測試 - 華淵鑑價股份有限公司

... 插槽等外部元件，而封裝的種類非常多樣且依不同產品有不同的封裝方式，且封裝技術也有了進步，從一開始的DIP（Dual In-Line Package）及QFP（Quad Flat Package） ...

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