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應用於100Gbps 複合式先進封裝結構之訊號完整性分析

隨著單晶片內的系統種類增加，不同晶片間的異質整合困難度更加提高，開發的. 時間也就被迫拉長，這些問題讓另一種晶片整合技術——系統級封裝技術(System in Package ...

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