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SiP技術突破重圍成本低/彈性佳搶進可攜式市場 - 新通訊

... Package)、SOP(Small Out-Line Package) 、TSOP等逐漸走向以IC載板的閘 ... 目前SiP主要可以分為三種類型，第一種為晶片與晶片的並排方式(Side by ...

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