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晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC,QFN ... - CTIMES

過去幾年間，晶片尺寸封裝（Chip Scale Package；CSP）的出現，已經使IC封裝後的 ... 以往用CSP型態封裝的package種類，如TSOP、QFP和QFN等現在都可採用晶圓級封裝。

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